七、膿腫扁桃體切除術（abscess-tonsillectomy）

（一）概述

適宜病程較長，多次切開排膿仍未治愈者。由于膿腫形成后，扁桃體被膜與扁桃體窩之間已被膿液所分離，故手術剝離較容易。其手術切除扁桃體后，既達到徹底排膿目的，又杜絕再發機會。

（二）激光術前準備

術前用He-Ne激光照射（散焦），功率15～30mW，1天1次，一次15～20分鐘，連續7天。對全身癥狀明顯者，全身給足抗菌素及多簇維生素治療。術前給予鎮靜藥。

患者取坐位，頭向后稍仰。按常規扁桃體手術準備。麻醉按常規局部注射麻醉。

啟動Nd：YAG激光，水循環3～5分鐘，再啟動高壓觸發電源。光纖末端削去保護層2mm，外套一硬性金屬外管（自制），光纖與外套管不能松動。激光輸出功率30～40W。

（三）激光手術

病人麻醉準備好，術者面對病人，頭戴額鏡。扁桃摘除術專用壓舌板，助手或護理人員可協助持穩壓舌板。術者用激光沿扁桃體窩面切開，切面以靠近扁桃體內面為主。術中注意勿損傷扁桃體窩組織，有膿液流出時吸出。量多時可用吸引器吸出。少量膿液可囑病人吐出，或用干棉球吸出。排盡膿液，最佳暴露病灶以便徹底手術。激光手術切除扁桃體時出血極少。扁桃體切除應注意保護舌腭弓及咽腭弓，做到穩、準、快。切下扁桃體后，調整激光低輸出（常用功率10W）處理扁桃體窩面。術畢創面涂以龍膽紫液。

（四）術后處理

激光術后病人給予抗菌藥治療及支持療法，每日可用He-Ne激光照射患處。術后疼痛一般較輕，可給予止痛片治療。

術后護理，病人術后因創面有短期輕微滲出，每天定時檢查創面及清除口腔手術部位分泌物。禁食生硬、刺激性食物。可給流質或半流質飲食。疼痛較著者可給冰涼飲料。既可解除疼痛，又可吸收營養成分。

術后觀察：病人術后疼痛較輕。術后2周痊愈，術中或術后出血極少。