八、慢性扁桃體炎

（一）概述

屢發急性扁桃體炎使抵抗力降低，細菌容易在隱窩內繁殖，誘致慢性扁桃體炎的發生和發展。其病原菌與乙型溶血性鏈球菌、金黃色葡萄球菌感染發病關系密切。

1．病理分型依病理表現可分為以下三型：

（1）增生型即肥大型主要為淋巴組織增生。特點是扁桃體顯著肥大，而突出于腭弓之外，色淡紅、質軟，兒童發病較多。若反復發炎而引起扁桃體肥大者多有結締組織增生而較硬。

（2）纖維即萎縮型主要為扁桃體間質內纖維組織增生，繼以纖維組織收縮而使扁桃體體積縮小以致淋巴組織萎縮。

（3）陷窩型病變居扁桃體隱窩之內，扁桃體隱窩及淋巴濾泡有典型的慢性炎癥表現，隱窩內有大量脫落上皮、細菌、白細胞和淋巴細胞集聚形成膿性栓子；或隱窩口被疤痕組織封閉引流不暢致隱窩擴大形成膿腫或囊腫；及淋巴組織瘢痕化等而成慢性膿毒性扁桃體炎。

2．臨床表現 為反復發作咽痛，易感冒及扁桃體源全身性疾病的癥狀。咽部經常不適與口臭，其口臭主要由扁桃體窩內大量豆渣樣膿栓積留及大量厭氧菌生長引起，而且口臭更嚴重。由于炎癥刺激末梢神經感受器引起陣發性咳嗽，咽異物感，刺痛感及各種感覺異常。增生性扁桃體過于肥大，可引起呼吸困難，咽下困難及發音不明。病人如咽下由隱窩脫落的膿栓還可致消化障礙。毒素被吸收可致頭痛，四肢無力疲勞，毒素作用于體溫中樞而致發熱。

3．診斷 檢查者可用壓舌板觸診扁桃體有否變硬感，根據病理改變結合檢查可基本診為增生型、纖維型及陷窩型。檢查應注意舌腭弓、咽腭弓粘膜充血現象，扁桃體隱窩有否膿栓等。

4．治療 激光治療有多種方法。對慢性扁桃腺炎病人，身體素質好，全身癥狀輕，扁桃體增生不影響進食及言語功能者，用He-Ne激光照射，1日1次，一次15分鐘，10～15次一療程，配合多簇維生素、魚肝油制劑及加強營養，每天用雅仕潔口劑含漱數次，痛時給予止痛劑。

（二）激光術前準備

在激光切除前注意口腔清潔。對合作手術者術前4小時進少許流質或半流質。并于術前一日晚間或術前1小時給予魯米拉鈉以清除緊張情緒，術前半小時皮下或靜注阿托品以減唾液分泌。麻醉用局麻或全麻。

（三）激光手術

1．部分切除法主要用于可能保留的扁桃體術。CO2激光聚焦汽化，常用功率25W。對扁桃體進行均勻的炭化或汽化，以扁桃體面汽化深度1mm為宜，術后恢復可保留扁桃體功能。

2．全切法對反復發作，及有化膿或增生過大呈Ⅲ度影響功能及對心臟、腎臟有繼發病者進行全切除。手術用Nd：YAG激光，常用功率40W，光纖末端削去保護層1mm，外套一硬性金屬管（自制），但光纖不宜與外套管移動，必須連接穩固，手柄可彎成槍把式便于握持操作。切割先由扁桃體上極開始沿隱窩（舌腭弓緣）切割，先切開后用長皮膚鉗夾住扁桃體適當牽拉向對側，再用激光逐步切割，直至切下。切割時光刀盡可能靠近扁桃體，不可破壞隱窩組織過多。做完一側后再同法做對側，術中病人局麻較好可無疼痛感，麻醉稍欠佳時有熱灼感。病人術前局部麻醉時可于扁桃體窩內注射稀釋麻藥或另注射5mL處理鹽水，以便激光切割時熱損傷扁桃體窩較輕及術后恢復較快。術畢可涂布龍膽紫液于扁桃體窩。

術后治療，可用He-Ne激光照射扁桃體窩，一次15分鐘，1日1次，10～15次一療程，并給予常規抗菌素及多簇維生素或支持治療，可促進手術創面早日修復。

（四）術后處理

激光術后，局麻者囑患者不要咽下口中唾液而須吐入痰盂，以便能觀察術后出血情況。如系全麻者在完全清醒前必須經常巡視，如發現術后病人常做吞咽運動或者脈搏變快時即有手術傷口出血，應及時檢查，找到出血點時再用低功率Nd：YAG激光止血較好。激光切割扁桃體出血極少，但也應嚴密觀察。

手術當天病人應安靜休息，少說話，同時盡量避免咳嗽。咳嗽嚴重者可給予鎮咳制劑藥。門診手術病人，要求次日來院復查或囑咐患者及陪伴人員發現出血現象應及時返院。

術后無出血者可進流質飲食或冰涼飲料。以后視情況逐漸改變為半流質及軟食。但在病者恢復的一周內不宜吃硬食、油炸食物及刺激性食物。并在術后注意防寒。

術后每天觀察傷口，24小時后生長白膜可覆滿雙側扁桃體窩，10天內逐漸脫落，脫落的白膜有液化現象。每天可用棉簽清除脫落沉積組織。有血凝塊應予清除并加強口腔含漱。術后48～72小時注意多說話，漱口及進食訓練，以增強體力，防止傷口瘢痕攣縮及后遺咽異感癥。術后2時內病人可有低熱，一般均屬正常反應。如有體溫升高明顯者，必須注意有否局部或全身并發病，有并發病時認真處理。

激光切除扁桃體術與常規手術切除不同，術后疼痛較輕，出血量少，但也應嚴密觀察，如發現術后并發癥，應認真對癥處理。術后二周，病人已基本完全修復，根據療效觀察，術后恢復不留后遺癥及疤痕攣縮等。